二季度收入同环比增长，毛利率和净利润承压。公司2025上半年实现收入16.97亿元(YoY+8.16%)，归母净利润-3.67亿元(YoY+5.67%)，扣非归母净利润-4.81亿元(YoY-12.14%)；毛利率同比下降2.2pct至-13.10%，研发费用增长25.9%至1.55亿元，研发费率同比提高1.3pct至9.16%。其中2Q25营收8.96亿元(YoY+6.06%,QoQ+11.75%)，归母净利润-1.58亿元(YoY+17.20%,QoQ+24.23%)，毛利率-14.57%(YoY-0.9pct，QoQ-3.1pct)。
300mm半导体硅片产能达75万片/月，太原工厂开始实现正片批量销售。2025上半年300mm半导体硅片收入10.45亿元(YoY+10%)，占比62%，毛利率为-13.0%。公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家。子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm产品认证，现已完成多家客户的质量体系审核，在已形成大批量测试片销售的同时，逐步开始实现正片的批量销售。同时，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，并募集配套资金。
200mm硅片ASP小幅回升，300mmSOI进展顺利。200mm及以下半导体硅片方面，2025上半年收入为5.66亿元(YoY+18%)，占比33%，毛利率为-16.2%，平均售价由于产品结构变化小幅回升。子公司Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目在今年第二季度开始通线试运营，可进一步满足持续增长的其利基市场的需求。面向高压高可靠性高算力应用的300mmSOI硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证；面向硅光应用的300mmSOI硅片已完成工艺及产品开发并向部分需求客户送样，积极配合客户完成其工艺开发；面向其他应用场景的300mmSOI硅片也已完成工艺整合，待最终客户对产品进行验证，年底有望小批量上量。
投资建议：高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级由于半导体硅片需求复苏晚于行业，及价格压力、新产能投产、利用率下降影响毛利率，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.17/2.28/3.19亿元(前值1.91/2.86/3.58亿元)，对应2025年8月28日股价的PS分别为14.3/12.5/11.1x，维持“优于大市”评级。
风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。
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